Lisa su在CES 2023上阐述了未来平台的技术前景，同时带来了多款新品，继续采用7/6/5/4纳米工艺。
据《电子时报》援引消息人士称，预计到2025年，TSMC和格罗方德仍将是AMD的主要OEM合作伙伴，而三星仅获得了部分14nm APU和GPU产品的订单。
消息人士称，TSMC已经在3nm的帮助下获得了AMD下一代CPU和GPU芯片的订单，并已与AMD签约，使用6nm工艺制造新的镭龙RX 7000系列移动GPU。
此外，AMD将继续制造12nm及以上栅极核心技术的产品根据消息显示，2021年底，AMD为了在芯片供不应求的情况下保证充足供应，已经与辛格签订了为期四年的晶圆供应合同，订单金额约为21亿美元三星似乎只有少量14nm APU和GPU订单
图像源Pixabay
AMD已经是TSMC由N6组成的7纳米制程平台的最大客户此前有消息称，AMD有望在2022年下半年成为TSMC 5nm制程平台的第二大客户
本站了解到，AMD刚刚推出的锐龙7045HX系列处理器采用了TSMC的5nm工艺，预计第一批产品将由华硕，联想和外星人在2月份推出此外，AMD还推出了采用TSMC 4nm工艺的锐龙7040系列处理器和基于7nm的锐龙7035/7030系列处理器
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