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据中国台湾省电子时报报道，TSMC的3纳米工艺将于今年8月投入量产可是，TSMC决定将其3纳米R&D团队转移到1.4纳米开发，以获得霸权，防止英特尔抢订单预定下月开炮，投入第一阶段开发，确认技术规格
据指出，TSMC已于今年8月敲定了珠尔研发中心的P8工厂和柯南18B的P5工厂在南北同时启动3纳米量产后，下一步就是在先进制造工艺的发展上，通过2纳米技术来压制英特尔在争夺苹果下一代处理器上的突破性威胁，以保持其在晶圆代工领域的领先地位
本站了解到，在此前的财报会议上，TSMC联席总裁魏哲佳曾表示，公司的2nm工艺正在研发中根据初步计划，2024年底开始试产，最快2025年投入量产不过，英特尔此前表示，公司将在今年下半年完成英特尔18A的芯片设计，并将原定的量产时间从之前的2025年提前至2024年
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