，微星今天宣布，新的AMD X670主板产品阵容中增加了MEG X670E GODLIKE，MEG X670E ACE，MPG X670E CARBON WIFI和PRO X670—P WIFI，支持即将推出的AMD锐龙7000系列处理器。
微星表示，AMD锐龙7000系列处理器率先采用了TSMC的5nm FinFET工艺，并引入了AMD的新平台和插槽AMD锐龙7000系列处理器带来了PCIe 5.0和DDR5内存支持等新功能
在主板上，有两个X670芯片组，X670 Extreme和X670X60e的PCIe槽和M.2槽支持PCIe 5.0，而X670主板在M.2槽只支持PCIe 5.0
除了PCIe 5.0和DDR5支持，微星X670E和X670主板的规格都有所升级后部USB Type—C现在将支持高达2.0的显示端口，MEG主板的前部USB 3.2 Gen 2x2 Type—C将支持60W的功率传输VRM设计也升级到最多24+2相
micro MEG系列采用E—ATX PCB尺寸，最大电源为24+2 VRM，达到105A的功率水平金属背板有助于保护PCB并保持电路板的刚性MEG系列主板配备了多达四个板载M.2插槽，包括一个M.2 PCIe 5.0x4，此外，还可以通过微星M.2 XPANDER—Z GEN5双扩展卡添加两个额外的PCIe 5.0 x4 M.2插槽
本站了解到，微星将在2022年秋季推出X670E和X670主板。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。